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FS700F Máquina de Dispensação Visual Online FPC Componente Encapsulamento Flip-Chip e BGA Underfill Dam & Fill Process SMT

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FS700F Máquina de Dispensação Visual Online FPC Componente Encapsulamento Flip-Chip e BGA Underfill Dam & Fill Process SMT

MOQ: 1
Preço: $28000-$150000
Detalhes da embalagem: De madeira
Tempo de entrega: 5 a 60 dias
Condições de pagamento: L/C, T/T, D/A, D/P, MoneyGram, Western Union
Informações detalhadas
Descrição do produto
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Marca:
MingSeal
Certificação:
ISO
Número do modelo:
FS700F
Documento:
Folheto PDF do produto
Condition:
New
Automatic grade:
Automatic
Certificação:
ISO
Structure:
Floor-mounted gantry(marble frame +mobile gantry )
Name:
FS700 series automatic dispensing equipment
Transmission Method X/ Y axis:
X/ Y：Linear motor + Raster Ruler Z： Servo motor+ Screw module
Number of Axis:
3 axis
Dimensions (W × D × H):
1360 × 1280 × 1550 mm
Dispensing Range ( W × D) ( Single valve vertical dispensing):
900 × 600 mm
Input Voltage:
220 VAC 50 ± Hz
Warranty:
1 year
Power:
3 . 5 KW
Operating System:
Win 10 64-bit system、FS 700 Dispensing Operating System
Destacar:

Equipamento de colocação de bga Pick And Place

,

Equipamento de colocação de PCB bga

,

Máquina BGA para montagem de PCB

Descrição do produto
FS700F Máquina de distribuição visual online

FS700 series automatic dispensing equipment is a high-speed and high-precision online dispensing system that is developed based on the size requirements of large products such as power battery FPC and MiniLED.
O sistema pode ser configurado com configurações de sincronização de duas válvulas e sincronização de duas válvulas, entre outras, para melhorar significativamente a eficiência operacional.É utilizado principalmente em processos como a encapsulamento NTC, MiniLED dispensando, Dam & Fill, Flip-chip, e BGA underfill.

Área de aplicação
  • Encapsulamento de componentes FPC
  • Processo de barragem e preenchimento para distribuição de MiniLED
  • Protecção da distribuição de componentes SMT
  • Flip-Chip e BGA Underfill


Especificações técnicas


FS700F Máquina de distribuição visual online
Estrutura Portela montada no chão ((quadro de mármore + portela móvel)
Método de transmissão eixo X/Y X/ Y:Motor linear + Linear Ruler Z: 轴Servo motor + módulo de parafuso
Número de eixos 3 eixos
Dimensões (W × D × H) 1360 × 1280 × 1550 mm

Distância de distribuição (W × D)

(Disposição vertical de válvula única)

 900 × 600 mm
Max. Velocidade no eixo X/Y/Z X/Y:1300 mm/sZ: 500 mm/s
Velocidade acelerada no eixo X/Y/Z X/Y:1,3 g Z:0,5 g
Repetitividade (3 sigma) X/Y: ± 0,015 mm Z: ± 0,005 mm
Precisão de posicionamento (3 sigma) X/Y: ± 0,03 mm Z: ± 0,01 mm
Método de regulação da largura da pista Ajuste automático da largura
Faixa de regulação da largura da via 150 ~ 500 mm
Carga no eixo Z 5 kg
Carga por correia transportadora 5 kg
Espessura máxima do substrato 0. 5 ~ 10 mm
Altura máxima dos dispositivos em cima do PCB 25 mm
Altura máxima dos dispositivos na parte inferior do PCB 25 mm
Caminhão transportador Cadeias de aço inoxidável
Pixeis da câmara (opcional) 130 W preto e branco (opcional)
Fonte de luz Fonte de luz de cor RGB (opcional)
Sistema de Operação Win 10 sistema de 64 bits, FS700 Dispensing Sistema Operativo
Voltagem de entrada 220 VAC 50 ± Hz
Potência 3 5 kW


FS700F Máquina de Dispensação Visual Online FPC Componente Encapsulamento Flip-Chip e BGA Underfill Dam & Fill Process SMT 0


Tag: 

Máquina de colocação SMD  

Equipamento de colocação bga  

Máquina do distribuidor da colagem de SMT