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  • GS600SW Máquina de distribuição de wafer RDL Primeira aplicação WLP CUF

    SS101Orifícios-Nível Distribuição Máquina   Para subenchimento em forma de wafer O SS101 é um sistema de distribuição de nível de wafer altamente estável e preciso que foi desenvolvido com base nos requisitos do processo Under fill da RDL First WLP. O equipamento satisfaz as necessidades da indústria de semicondutores, pode ser equipado com um sistema automático de carga e descarga de wafer e pode realizar automaticamente funções como manuseio de wafer,alinhamento.É compatível com os protocolos internacionais de comunicação de semicondutores,e está equipado com uma interface automática de carregamento e descarregamento do robô AMHS para corresponder ao Requisitos de gestão da informação e tendências da gestão não tripulada.   SS101 Sistema de organização   ¢ Loadport & Foup Alignador Estação de digitalização de códigos QR Estação de pré-aquecimento Estação de dissipação de calor Estação de trabalho da máquina de distribuição Modulo de manipulação do robô     Composição do sistema de distribuição a nível de wafer SS101 GS600SW máquina de distribuição a nível de bolacha × 2 PC101 máquina de carregamento e descarregamento de wafers × 1 Áreas de aplicação RDL Primeiro WLP Aplicação de CUF SS101 Fluxo de operação de distribuição a nível de bolacha Características e Vantagens Suporta a distribuição de wafers de 8/12 polegadas. Nível 10 à prova de poeira, que satisfaz os requisitos ambientais das embalagens a nível de wafer. Proteção contra DSE que satisfaça as normas internacionais IEC e ANSI. Em todo o processo de rotatividade e operação da bolacha, a temperatura é controlada e corrigida automaticamente para atender aos requisitos do processo CUF, garantindo a segurança do produto. A monitorização por vídeo de todo o processo facilita a rotatividade do produto, a observação do processo de operação e o rastreamento e análise de problemas   Especificações técnicas   Sistema SS101 GS600SWA * 1,GS600SWB * 1, PC101 Máquina de manuseio de wafer * 1 (EFEM) Áreas de aplicação RDL Primeira WLP, CUFAplicação Nível de limpeza Limpeza da área de trabalho Classe 100 (oficina da classe 1000) Classe 10 (atelier da classe 100)     Áreas de aplicação do produto Suporte para o tamanho da bolacha φ200 mm±0 0,5 mm, φ300 mm±0,5 mm (O modelo padrão suporta apenas wafers de 12 polegadas) Suporte para a espessura da bolacha 300-2550 μm Distância máxima de curvatura da wafer < 5 mm (de acordo com o tipo de Robot Finger) Peso máximo admissível da wafer 600 g (de acordo com o tipo de Robot Finger) Formulário de cassete de wafer 8 polegadas Open Cassette, 12 polegadas Foup (modelo padrão suporta 12 polegadas de wafers apenas)     PC101 (EFEM) Método de carregamento e descarregamento Portão de carga+Robôs Precisão do pré-alinhador Desvio de correcção do centro redondo≤±0,1 mm; Desvio de correcção do ângulo≤±0,2 ° Leitor de wafer Suporta fontes SEMI (superfícies planas ou côncavas/convexas), fontes não SEMI Intervalo de temperaturas de pré-aquecimento Temperatura ambiente ~ 180°C Método de arrefecimento da wafer Refrigeração natural ou de ar     Sistema de distribuição de movimento Mecanismos de transmissão X/Y: Motor linear Z: Servomotor e módulo de parafuso Repetitividade X/Y: ±3μmZ: ±5μm Precisão de posicionamento X/Y: ± 10 μm Velocidade máxima de movimento X/Y: 1000 mm/s Z: 500 mm/s Velocidade acelerada máxima X/Y: 1 g Z: 0,5 g   Sistema de visão Pixéis da câmara 130 W Precisão de reconhecimento ± 1 pixel Faixa de reconhecimento 12 × 16 mm
  • GS600DD Máquina de distribuição totalmente automática FCBGA Aplicação Encapsulamento de ligação de fio

    GS600DD Máquina de distribuição totalmente automática   Para a construção de barragens A máquina de distribuição totalmente automática GS600DD é um equipamento de distribuição de alta estabilidade e alta precisão que é desenvolvido com base nos requisitos do processo Dam & Fill da FCBGA, etc.O equipamento satisfaz as necessidades da indústria de semicondutores, está equipado com um sistema automático de carregamento e descarregamento, e pode realizar automaticamente as funções de carregamento e descarregamento de revistas, jetting de cola de barragem e jetting de cola de subliminação.É compatível com os protocolos internacionais de comunicação por semicondutores., e corresponde aos requisitos de gestão da informação e às tendências da gestão não tripulada.   Composição do sistema GS600DD Máquina de distribuição totalmente automática × 1 Máquina automática de carga e descarga de revistas × 1   Fluxo da operação Carregamento de carregadores -Jetamento de colagem de barragem -Jetamento de colagem de subpreenchimento -Descarga de carregadores   Características e vantagens Boa absorção de choques com estrutura de estrutura mineral para reduzir eficazmente o impacto causado pela operação de equipamentos de alta velocidade. Detecção capacitiva e detecção por indução a laser para evitar a perda de produto causada por quantidade insuficiente de cola Nível de resistência ao pó 10, que satisfaz os requisitos do ambiente de embalagem. Função de compensação automática da posição de distribuição para garantir a precisão da distribuição Proteção contra DSE que satisfaça as normas internacionais IEC e ANSI. Função de detecção da largura da cola para evitar riscos de processo causados por uma má distribuição. Especificações técnicas   Modelo GS600DD Composição do sistema GS600DD * 1, Máquina de carregamento e descarregamento automático * 1 Áreas de aplicação FCBGA, encapsulamento de ligação de fios Nível de limpeza Limpeza da área de trabalho Classe 100 (atelier da classe 1000) Classe 10 (atelier da classe 100) Sistema de transmissão Dimensões 770 × 1650 × 2100 mm Sistema de transmissão X/Y:Motor linear Z:Servo motor e módulo de parafuso Repetitividade (3sigma) X/Y: ±5 μm Z: ±10 μm Precisão de posicionamento (3 sigma) X/Y: ±10 μm Z: ±25 μm Velocidade máxima de movimento A partir do momento em que o sistema é instalado, o sistema deve ser equipado com um sistema de transmissão automática. Velocidade acelerada máxima X/Y:1.3g Z:0.5 g Intervalo de distribuição 355 mm × 595 mm Resolução da grade 1 μ m Precisão de correspondência visual repetitiva 5 μm Precisão da posição do adesivo em um único ponto ≤ ± 30 μ m Método de calibração e compensação da altura do eixo Z Sensor a laser Precisão do sensor a laser ± 1 μ m Espectroscopia do eixo Z. Assincrono de dupla cabeça Tipo de seringa aplicável 5cc, 10cc, 30cc, 50cc, 70cc Precisão do peso da cola 10 mg ± 3%, 5 mg ± 5% Precisão do módulo de pesagem 220 g/ 0,1 mg Módulo de visão Pixel 500 W (2048×2448 dpi) Lentes 0.2X lente telecêntrica Vista da câmara 35 × 35 mm Precisão de um único pixel 17um Detecção da largura da cola ≥ 170um A taxa de erro de apreciação < 2,5% AOI FAR (taxa de detecção em falta) 0 Método de posicionamento visual Características de aparência da marca/produto Capacidade de correção do ângulo da válvula secundária em relação à válvula principal 0-180° (7 × 7 mm peça de trabalho) 0-3° (110 × 110 mm peça de trabalho) Método de disparo Disparos de posicionamento/disparos de voo Instalações Temperatura ambiente e umidade 25°C ± 5°C, 30 ~ 70% Impressão W × D × H 770 × 1650 × 2100 mm (sem carga e descarga)    
  • GS600SU GS600SUA Underfill Dispensing Machine for Die Form Underfill FCBGA FCCSP SIP Packaging CUF Aplicação

    GS600SU Subpreenchimento DisposiçãoEnsaio Máquina Para o preenchimento da forma   O GS600 SU é um sistema automático de distribuição online de alta velocidade e alta precisão, desenvolvido com base nos requisitos do processo Underfill da FCBGA/FCCSP. O sistema controla estritamente a temperatura do produto e do adesivo e classifica de forma inteligente a sequência de operações do produto e o tempo de reabastecimento de cola,reduzir a geração de vazios e garantir o rendimento da operaçãoEnquanto isso, é compatível com os protocolos internacionais de comunicação por semicondutores e corresponde aos requisitos de gestão da informação.   ■Áreas de aplicação FCBGA Embalagem CUF Aplicação FCCSP Embalagem CUF Aplicação SiP Embalagem CUF Aplicação   ■ Especificações técnicas Áreas de aplicação FCBGA, FCCSP, SIP Processo aplicável Preenchimento insuficiente do formulário Nível de limpeza Limpeza da área de trabalho Classe 100 (oficina da classe 1000) Classe 10 (atelier da classe 100)         Transmissão Mecanismo Sistema de transmissão X/Y:Motor linear Z: Servomotor e módulo de parafuso Repetitividade (3sigma) X/Y: ±0,003 mm, Z: ±0,005 mm Precisão de posicionamento (3 sigma) X/Y: ± 0,010 mm, Z: ± 0,015 mm Velocidade máxima de movimento X/Y: 1000 mm/s Z: 500 mm/s Velocidade acelerada máxima X/Y: 1 g, Z: 0,5 g Resolução da grade 1 μ m Distância de movimento do eixo Z ((W × D) 3 5 0 mm × 4 7 0 mm Método de calibração e compensação da altura do eixo Z Sensor a laser (Sensor a laser) Precisão do sensor a laser 2 μm           Sistema de distribuição Precisão do controlo da cola ± 3 % / 1 mg Repetitividade da posição de ponto único CPK>1.0 ± 25 μm Diâmetro mínimo do bico 30 μm Min. peso da cola de ponto único 0.001 mg/punto Viscosidade máxima do fluido 200000cps Frequência máxima de jato 1000 Hz Temperatura de aquecimento do corredor/bocal Temperatura ambiente ~ 200°C Desvio da temperatura de aquecimento do corredor/bocal ± 2 °C Especificações aplicáveis da embalagem do adesivo. 5CC/10CC/30CC/50CC/70CC Intervalo de arrefecimento da seringa Refrigerado até 15°C abaixo da temperatura ambiente. Faixa de refrigeração piezo Refrija até à temperatura da fonte de ar comprimido.             Sistema de trilhos Número de faixas 2 Número de secções do cinto Uma peça. Velocidade máxima de transmissão da via 300 mm/s Peso máximo da transmissão da linha 3 kg Espaço livre mínimo das bordas 3 mm Faixa de regulação da largura da via 60 mm~ 162 mm Ajustável Método de regulação da largura da via Manual Altura da pista 910 mm~960 mm Ajustável Espessura máxima do substrato/portador aplicável 6 mm Intervalo de comprimento do substrato/portador aplicável 60 mm-325 mm Intervalo de pressão de sucção a vácuo -50~-80Kpa Ajustável Intervalo de temperatura de aquecimento inferior Temperatura ambiente ~ 180°C Desvio da temperatura de aquecimento inferior ≤ ± 1,5 °C       Instalações Impressão de pegada W × D × H 2380mm*1550mm*2080mm ((Carregamento e descarregamento e exibição incluídos) 2380mm*1200mm*2080mm ((Incluído carregamento e descarregamento, excluído o visor) Peso 1600 kg Fornecimento de energia 200~240VAC,47~63HZ (alimentação de adaptação de tensão de fase única) Corrente elétrica 30A Potência 6.4 kW Inalação (0,5 MPa, 450 L/min) ×2   Aplicação do CUF de embalagem FCBGA FCCSP Embalagem CUF Aplicação Aplicação de CUF para embalagens SiP Módulos especiais de processo Sistema de jato piezoelétrico especial CUFIsolamento adesivo + controlo de ciclo fechado da temperatura cerâmica piezoelétrica para evitar a instabilidade do sistema causada pela influência da temperatura Alarme triplo de baixo nívelDetecção capacitiva + detecção magnética + sistema de pesagem para evitar mau funcionamento causado pela falta de cola Instalação de aquecimento por adsorção a vácuoA diferença de temperatura de toda a superfície do dispositivo é ≤ ± 1,5°C,e a temperatura é monitorizada e compensada em tempo real para evitar mau funcionamento causado pela variação da temperatura do produto durante o funcionamento Pista de prensagem para baixoO dispositivo de adsorção a vácuo mantém-se sempre imóvel e a pista move-se para cima e para baixo para evitar um mau funcionamento causado pela perda de planície durante o movimento recíproco do dispositivo de adsorção a vácuo. Sistema de carga e descarga do tipo plataformaA sequência de alimentação é automaticamente classificada e a operação é concluída dentro do limite de tempo do plasmaDesign de interface homem-máquina amigável Sistema visualFunções de posicionamento e detecçãoInspecção antes da operação para evitar materiais de entrada defeituososInspecção após a operação para evitar defeitos dos lotes    
  • SS200 Sistema de fixação de tampão Requisitos de processo de fixação de tampão do FCBGA/FCCSP. Suporte a circuitos integrados OEM

    SS200 Cobertura Anexo Sistema   É um sistema de fixação de tampa altamente estável e preciso desenvolvido com base nos requisitos do processo Lid Attach da FCBGA/FCCSP. Integrando as funções de carga e descarga automática, distribuição, fixação de tampa, Snapcure e inspeção de distribuição e fixação,O sistema pode realizar automaticamente funções incluindo carregamento e descarregamento automáticos de substratos e tampas, revestimento automático de cola AD & Tim, detecção da forma da cola, fixação da tampa e detecção do resultado da fixação, e retenção de pressão da tampa e pré-curagem.É compatível com os protocolos internacionais de comunicação de semicondutores., e atende aos requisitos relevantes das linhas de produção automatizadas.   Composição do sistema de operação totalmente automático   Máquina de carregamento KLM201 Máquina de distribuição GS600SD Máquina de montagem Máquina de prensagem a quente MP200 Máquina de descarregamento KUM2 0 1 * As máquinas deste sistema são modulares. * A sequência ou quantidade da máquina de distribuição, montada a máquina e a máquina de prensagem a quente podem ser ajustadas de acordo com Os requisitos da sequência de processos e da relação de eficácia.   Características e Vantagens Boa absorção de choques com estrutura de estrutura mineral para reduzir eficazmente o impacto causado pela operação de alta velocidade. Proteção contra DSE que satisfaça as normas internacionais IEC e ANSI. Função de compensação automática da posição de distribuição para garantir a precisão da distribuição. Projeto modular de toda a máquina e operação de distribuição que suporta sincronização de válvula dupla com interpolação/sincronização de válvula dupla. Nível 10 à prova de pó, que satisfaz os requisitos da indústria de embalagens avançadas. Função de detecção da largura da cola para evitar riscos de processo causados por uma má distribuição. Função de inspecção correspondente para garantir a qualidade do produto após a conclusão de cada fase do processo. Sistema de carga de plataforma para suportar a operação contínua de vários carregadores.   SS200 Campos de aplicação Áreas de aplicação Aplicação de fixação de tampa FCBGA/FCCSP (incluindo cola AD, cola Tim, fixação de tampa, Snapcure) Tamanho PKG adequado 5 mm × 5 mm- 110 mm × 110 mm Barco grande. L × W ≤ 325 mm × 162 mm Max, o barco está pronto. 3 kg (incluindo o peso do produto) Tamanho máximo da revista. L × largura × H≤ 330 mm × 165 mm × 180 mm Mx, tampa de bandeja L × W ≤ 3 1 6 mm × 135 mm Método de carregamento da tampa Revista, carregamento de bandeja (padrão); alimentação de tipo correia (opcional); tubo/ bandeja macia (personalizável)   SS200 Instalações públicas Temperatura Ambiental e Humidade 25°C ± 5°C, 30 ~ 70% Impressão W × D × H 5870 mm × 1650 mm × 2100 mm Peso do sistema 5.8T Fornecimento de energia 200~240VAC,47~63HZ,Fonte de alimentação adaptativa de voltagem de fase única Corrente elétrica 81A Potência 18 kW Inalação 1770 L/min   Modulo de carga e descarga KLM/KUM201 KLM/ KUM201Loader & Un loader Tamanho 1 2 0 0 mm × 6 1 5 mm × 2 0 14 mm FM Limpeza e quarentena Chuveiro de cortina de ar iônico na entrada Barco Qty. 3 peças Modo de carga Tipo de plataforma Repetitividade (3 sigma) Z/Y: < 0,05 mm Velocidade máxima. Z/Y: 300 mm/s Velocidade acelerada. Z/Y: 3000 mm/s2     Proteção dos produtos 1.Em estado normal de funcionamento/falha temporária de alimentação da máquina, o eixo de movimento permanece no lugar para evitar que o produto caia 2. Equipado com luzes de diferentes cores que visualizam o estado da bandeja 3. Capaz de detectar bandeja saliente do barco e, em seguida, parar e alarme 4. Capaz de detectar e alarme para o material de engarrafamento 5. Capaz de detectar e alarmar a posição de funcionamento anormal da bandeja  
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