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GS600SU GS600SUA Underfill Dispensing Machine for Die Form Underfill FCBGA FCCSP SIP Packaging CUF Aplicação

Detalhes dos produtos
Todas as categorias

Máquina de distribuição de adesivos

Micro-dispensador de cola

Máquina de distribuição de cinco eixos

Máquina de montagem totalmente automática

Máquina de distribuição de computador

Máquina de solda de precisão

Sistema de solda de resistência

Bomba de placas de enrolar

Válvula de jato de piezo

Dispensador de pressão de tempo

Equipamento de distribuição
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GS600SU GS600SUA Underfill Dispensing Machine for Die Form Underfill FCBGA FCCSP SIP Packaging CUF Aplicação

MOQ: 1
Preço: $28000-$150000
Detalhes da embalagem: De madeira
Tempo de entrega: 5 a 60 dias
Condições de pagamento: L/C, T/T, D/A, D/P, MoneyGram, Western Union
Informações detalhadas
Descrição do produto
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Marca:
MingSeal
Certificação:
ISO CE
Número do modelo:
GS600SU
Documento:
Folheto PDF do produto
Condição:
Novos
Voltagem:
110 V/220 V
Classificação automática:
Automático
Certificação:
CE/ISO
Serviço pós-venda prestado:
Coordenadores disponíveis para prestar serviços de manutenção no ultramar à maquinaria, apoio em lin
Garantia:
1 ano
Nome do produto:
Máquina de distribuição de subrecheio
Destacar:

máquina da colocação componente do PWB do smt

,

Máquina de colocação de componentes de circuito impresso de 110 V

,

Máquina de colocação de 110 V

Descrição do produto

GS600SU Subpreenchimento DisposiçãoEnsaio Máquina

Para o preenchimento da forma

 

O GS600 SU é um sistema automático de distribuição online de alta velocidade e alta precisão, desenvolvido com base nos requisitos do processo Underfill da FCBGA/FCCSP.

O sistema controla estritamente a temperatura do produto e do adesivo e classifica de forma inteligente a sequência de operações do produto e o tempo de reabastecimento de cola,reduzir a geração de vazios e garantir o rendimento da operaçãoEnquanto isso, é compatível com os protocolos internacionais de comunicação por semicondutores e corresponde aos requisitos de gestão da informação.

 

■Áreas de aplicação
FCBGA Embalagem CUF Aplicação FCCSP Embalagem CUF Aplicação SiP Embalagem CUF Aplicação

 

■ Especificações técnicas

Áreas de aplicação FCBGA, FCCSP, SIP
Processo aplicável Preenchimento insuficiente do formulário
Nível de limpeza Limpeza da área de trabalho

Classe 100 (oficina da classe 1000)

Classe 10 (atelier da classe 100)

 
 
 
 

Transmissão

Mecanismo

 Sistema de transmissão X/Y:Motor linear Z: Servomotor e módulo de parafuso
Repetitividade (3sigma) X/Y: ±0,003 mm, Z: ±0,005 mm
Precisão de posicionamento (3 sigma) X/Y: ± 0,010 mm, Z: ± 0,015 mm
Velocidade máxima de movimento X/Y: 1000 mm/s
Z: 500 mm/s
Velocidade acelerada máxima X/Y: 1 g, Z: 0,5 g
Resolução da grade 1 μ m
Distância de movimento do eixo Z ((W × D) 3 5 0 mm × 4 7 0 mm
Método de calibração e compensação da altura do eixo Z Sensor a laser (Sensor a laser)
Precisão do sensor a laser 2 μm

 
 
 
 
 

Sistema de distribuição

 Precisão do controlo da cola ± 3 % / 1 mg
Repetitividade da posição de ponto único CPK>1.0 ± 25 μm
Diâmetro mínimo do bico 30 μm
Min. peso da cola de ponto único 0.001 mg/punto
Viscosidade máxima do fluido 200000cps
Frequência máxima de jato 1000 Hz
Temperatura de aquecimento do corredor/bocal Temperatura ambiente ~ 200°C
Desvio da temperatura de aquecimento do corredor/bocal ± 2 °C
Especificações aplicáveis da embalagem do adesivo. 5CC/10CC/30CC/50CC/70CC
Intervalo de arrefecimento da seringa Refrigerado até 15°C abaixo da temperatura ambiente.
Faixa de refrigeração piezo Refrija até à temperatura da fonte de ar comprimido.

 
 
 
 
 
 

Sistema de trilhos

 Número de faixas 2
Número de secções do cinto Uma peça.
Velocidade máxima de transmissão da via 300 mm/s
Peso máximo da transmissão da linha 3 kg
Espaço livre mínimo das bordas 3 mm
Faixa de regulação da largura da via 60 mm~ 162 mm Ajustável
Método de regulação da largura da via Manual
Altura da pista 910 mm~960 mm Ajustável
Espessura máxima do substrato/portador aplicável 6 mm
Intervalo de comprimento do substrato/portador aplicável 60 mm-325 mm
Intervalo de pressão de sucção a vácuo -50~-80Kpa Ajustável
Intervalo de temperatura de aquecimento inferior Temperatura ambiente ~ 180°C
Desvio da temperatura de aquecimento inferior ≤ ± 1,5 °C

 
 
 

Instalações

 Impressão de pegada W × D × H 2380mm*1550mm*2080mm ((Carregamento e descarregamento e exibição incluídos)
2380mm*1200mm*2080mm ((Incluído carregamento e descarregamento, excluído o visor)
Peso 1600 kg
Fornecimento de energia 200~240VAC,47~63HZ (alimentação de adaptação de tensão de fase única)
Corrente elétrica 30A
Potência 6.4 kW
Inalação (0,5 MPa, 450 L/min) ×2
 
  • Aplicação do CUF de embalagem FCBGA
  • FCCSP Embalagem CUF Aplicação
  • Aplicação de CUF para embalagens SiP

Módulos especiais de processo

  • GS600SU GS600SUA Underfill Dispensing Machine for Die Form Underfill FCBGA FCCSP SIP Packaging CUF Aplicação 0

    Sistema de jato piezoelétrico especial CUF
    Isolamento adesivo + controlo de ciclo fechado da temperatura cerâmica piezoelétrica para evitar a instabilidade do sistema causada pela influência da temperatura

  • GS600SU GS600SUA Underfill Dispensing Machine for Die Form Underfill FCBGA FCCSP SIP Packaging CUF Aplicação 1

    Alarme triplo de baixo nível
    Detecção capacitiva + detecção magnética + sistema de pesagem para evitar mau funcionamento causado pela falta de cola

  • GS600SU GS600SUA Underfill Dispensing Machine for Die Form Underfill FCBGA FCCSP SIP Packaging CUF Aplicação 2

    Instalação de aquecimento por adsorção a vácuo
    A diferença de temperatura de toda a superfície do dispositivo é ≤ ± 1,5°C,e a temperatura é monitorizada e compensada em tempo real para evitar mau funcionamento causado pela variação da temperatura do produto durante o funcionamento

  • GS600SU GS600SUA Underfill Dispensing Machine for Die Form Underfill FCBGA FCCSP SIP Packaging CUF Aplicação 3

    Pista de prensagem para baixo
    O dispositivo de adsorção a vácuo mantém-se sempre imóvel e a pista move-se para cima e para baixo para evitar um mau funcionamento causado pela perda de planície durante o movimento recíproco do dispositivo de adsorção a vácuo.

  • 平台式上下料系统

    Sistema de carga e descarga do tipo plataforma
    A sequência de alimentação é automaticamente classificada e a operação é concluída dentro do limite de tempo do plasma
    Design de interface homem-máquina amigável

  • 视觉系统

    Sistema visual
    Funções de posicionamento e detecção
    Inspecção antes da operação para evitar materiais de entrada defeituosos
    Inspecção após a operação para evitar defeitos dos lotes

GS600SU GS600SUA Underfill Dispensing Machine for Die Form Underfill FCBGA FCCSP SIP Packaging CUF Aplicação 6
 
 
Tag: 

Máquina de colocação SMD  

Equipamento de colocação bga  

Máquina do distribuidor da colagem de SMT