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GS600SW Máquina de distribuição de wafer RDL Primeira aplicação WLP CUF

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GS600SW Máquina de distribuição de wafer RDL Primeira aplicação WLP CUF

MOQ: 1
Preço: $1000-$150000
Detalhes da embalagem: De madeira
Tempo de entrega: 5 a 60 dias
Condições de pagamento: L/C, T/T, D/A, D/P, MoneyGram, Western Union
Informações detalhadas
Descrição do produto
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Marca:
MingSeal
Certificação:
ISO CE
Número do modelo:
GS600SW
Documento:
Folheto PDF do produto
Condição:
Novos
Voltagem:
110 V/220 V
Classificação automática:
Automático
Garantia:
Um ano
Destacar:

Máquina de distribuição de placas de PCB

,

SMT Máquina de colocação de PCB

,

Equipamento da colocação do PWB Smt

Descrição do produto

SS101Orifícios-Nível Distribuição Máquina

 

Para subenchimento em forma de wafer

O SS101 é um sistema de distribuição de nível de wafer altamente estável e preciso que foi desenvolvido com base nos requisitos do processo Under fill da RDL First WLP.

O equipamento satisfaz as necessidades da indústria de semicondutores, pode ser equipado com um sistema automático de carga e descarga de wafer e pode realizar automaticamente funções como manuseio de wafer,alinhamento.É compatível com os protocolos internacionais de comunicação de semicondutores,e está equipado com uma interface automática de carregamento e descarregamento do robô AMHS para corresponder ao

Requisitos de gestão da informação e tendências da gestão não tripulada.
 
SS101 Sistema de organização
 

¢ Loadport & Foup

Alignador

Estação de digitalização de códigos QR

Estação de pré-aquecimento

Estação de dissipação de calor

Estação de trabalho da máquina de distribuição

Modulo de manipulação do robô
 
 

Composição do sistema de distribuição a nível de wafer SS101

  • GS600SW máquina de distribuição a nível de bolacha × 2
  • PC101 máquina de carregamento e descarregamento de wafers × 1

Áreas de aplicação

  • RDL Primeiro WLP
  • Aplicação de CUF

SS101 Fluxo de operação de distribuição a nível de bolacha

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Características e Vantagens

  • Suporta a distribuição de wafers de 8/12 polegadas.
  • Nível 10 à prova de poeira, que satisfaz os requisitos ambientais das embalagens a nível de wafer.
  • Proteção contra DSE que satisfaça as normas internacionais IEC e ANSI.
  • Em todo o processo de rotatividade e operação da bolacha, a temperatura é controlada e corrigida automaticamente para atender aos requisitos do processo CUF, garantindo a segurança do produto.
  • A monitorização por vídeo de todo o processo facilita a rotatividade do produto, a observação do processo de operação e o rastreamento e análise de problemas

 

Especificações técnicas
 

Sistema SS101 GS600SWA * 1,GS600SWB * 1, PC101 Máquina de manuseio de wafer * 1 (EFEM)
Áreas de aplicação RDL Primeira WLP, CUFAplicação
Nível de limpeza Limpeza da área de trabalho

Classe 100 (oficina da classe 1000)

Classe 10 (atelier da classe 100)

 
 

Áreas de aplicação do produto

 Suporte para o tamanho da bolacha

φ200 mm±0 0,5 mm, φ300 mm±0,5 mm

(O modelo padrão suporta apenas wafers de 12 polegadas)
Suporte para a espessura da bolacha 300-2550 μm
Distância máxima de curvatura da wafer < 5 mm (de acordo com o tipo de Robot Finger)
Peso máximo admissível da wafer 600 g (de acordo com o tipo de Robot Finger)
Formulário de cassete de wafer 8 polegadas Open Cassette, 12 polegadas Foup (modelo padrão suporta 12 polegadas de wafers apenas)

 
 

PC101 (EFEM)

 Método de carregamento e descarregamento Portão de carga+Robôs
Precisão do pré-alinhador Desvio de correcção do centro redondo≤±0,1 mm; Desvio de correcção do ângulo≤±0,2 °
Leitor de wafer Suporta fontes SEMI (superfícies planas ou côncavas/convexas), fontes não SEMI
Intervalo de temperaturas de pré-aquecimento Temperatura ambiente ~ 180°C
Método de arrefecimento da wafer Refrigeração natural ou de ar

 
 

Sistema de distribuição de movimento

 Mecanismos de transmissão X/Y: Motor linear Z: Servomotor e módulo de parafuso
Repetitividade X/Y: ±3μmZ: ±5μm
Precisão de posicionamento X/Y: ± 10 μm
Velocidade máxima de movimento X/Y: 1000 mm/s Z: 500 mm/s
Velocidade acelerada máxima X/Y: 1 g Z: 0,5 g

 

Sistema de visão

 Pixéis da câmara 130 W
Precisão de reconhecimento ± 1 pixel
Faixa de reconhecimento 12 × 16 mm
Fonte luminosa Fonte de luz combinada de três cores vermelho, verde, branco + vermelho
Sistema de calibração de pesagem Precisão de pesagem 00,01 mg

 
 

Caixa de carregamento de mesa

 Desvio da planosidade da superfície do vácuo ≤ 3 0 um
Temperatura de aquecimento Temperatura ambiente ~ 180°C
Desvio da temperatura de aquecimento ≤ ± 1,5 °C
Repetitividade da altura de elevação ± 10 μm
Pressão de sucção a vácuo -70~-85Kpa Estabilizável

 
 
 
 
 

Instalações

 Impressão (W*D*H) 3075×2200×2200mm ((Ensino desdobrado)
Peso 2.9t
Fornecimento de energia 200~240VAC,47~63HZ (alimentação de adaptação de tensão de fase única)
Corrente elétrica 75A
Potência 16.5KW
Inalação (0,5 MPa, 450 L/min) × 5 vias
Temperatura ambiente operacional. 23°C ± 3°C
Umidade relativa do ambiente de trabalho 30 ~ 70%

 

GS600SW Máquina de distribuição de wafer RDL Primeira aplicação WLP CUF 1

 
Tag: 

Máquina de colocação SMD  

Equipamento de colocação bga  

Máquina do distribuidor da colagem de SMT