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RDL Primeiro processo de subposição do FoWLP: Máquina de distribuição para circuitos integrados de semicondutores

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June 20, 2024
Category Connection: Máquina de distribuição de adesivos
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The SS101 is a kind of high-stability and high-precision dispensing system with automatic wafer loading & unloading function which is developed based on Underfill process requirements of RDL First FoWLP, e é usado principalmente para processos avançados, como CoWoS e FoPoP. (O SS101 consiste em um sistema de entrega PC101EFEM e duas máquinas de distribuição de wafer GS600SW.
Tag:
#Máquina de colocação SMD #Equipamento de colocação bga #Máquina do distribuidor da colagem de SMT
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