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RDL Primeiro processo de subposição do FoWLP: Máquina de distribuição para circuitos integrados de semicondutores

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June 19, 2024
Keyword: Máquina de distribuição de adesivos
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Tag:
#Máquina de colocação SMD #Equipamento de colocação bga #Máquina do distribuidor da colagem de SMT
Video Description:
Descubra a máquina de distribuição de níveis de wafer GS600SW, projetada para aplicações RDL First WLP CUF em circuitos integrados de semicondutores.e automação para processos de subenchimento a nível de wafer, satisfazendo os padrões da indústria e permitindo a integração perfeita com os robôs AMHS.
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